ガラス穴あけ・ガラススクライブ・超硬材溝加工・Siスクライブ等の加工に！
当社のレーザー微細加工機『LPシリーズ』は、ガルバノスキャナと
高精度XYステージの組合せにより広範囲を高速に加工可能な装置です。
同軸観察システムの搭載で高精細な加工観察が出来ます。
また、各種レーザー発振器の搭載が可能です。
【特長】
■高精度・高速加工・高付加価値加工
■加工目的に好適なレーザー発振器に対応
■XYステージ加工、ガルバノスキャン加工、XYステージ/ガルバノ併用加工
■加工用途に合わせたカスタマイズ対応
■加工実験用途から生産装置まで対応
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報レーザー微細加工機『LPシリーズ』
【装置構成例】
■レーザー発振器
・ピコ秒パルスレーザー（CW～ナノ秒～フェムト秒に対応可）
・波長：1ミクロン帯（10ミクロン～可視～紫外レーザーに対応可）
■集光照射光学系
・対物レンズ、fθレンズ、単レンズ交換方式
■加工状態、位置確認
・同軸光学観測装置内蔵
■XYステージ（ボールねじ駆動時）
・加工範囲200×200mm（用途により各種サイズ対応可）
・繰返し位置決め精度＜±1ミクロン
・分解能0.1ミクロン など
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【加工事例】 ■ガラス穴あけ ■サファイヤＶ溝加工 ■SUS QRコード ■GaN ■ポリイミド切断 ■ガラススクライブ ■超硬材溝加工 ■Siスクライブ ■薄膜PVスクライブ など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
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