4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能！
『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで
アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を
おこなうことができます。
共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の
ボンディングプロセスの開発から量産に対応。
ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。
【特長】
■4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能
■ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られる
■理想的な加熱・冷却コントロールシステムを開発
■真空から加圧雰囲気まで、任意の圧力制御が可能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報真空封止装置
【応用】
■水晶振動子
■サージアブソーバー等各種電子部品の封止・封着
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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