ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能！
『MSS600-3』は、矩形カソード W100ｘH500mmによる
3元RFスパッタリング装置です。
基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。
また、基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整や
様々な異種積層成膜が可能です。
【特長】
■自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能
■GenCore社製矩形カソードを使用。ターゲット付近から均一なスパッタ
ガス導入が可能
■スパッタコンタミの拡散を防ぐためプロセス室3室を回転シャッターで
仕切っている
■基板を定速で移動させながらのスパッタが可能 など
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基本情報平行移動式3元RFスパッタリング装置『MSS600-3』
【仕様】
■電源電圧：AC200V 三相3線式 50/60Hz（電源電圧変動：±10％）
■最大電流：250A
■運転可能周囲温度湿度：+5～+35℃/75%rhまで
■装置本体外形寸法(W×H×Dmm)：3940×1980×1550
■装置システム敷地寸法(W×Dmm)：5000×3000
■装置本体重量(kg)：2000
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ平行移動式3元RFスパッタリング装置『MSS600-3』
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