半導体装置 放熱カバー
こちらは板厚1.0mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。
主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。
成形完了後に黒色のアルマイト処理を行い、最終検査となります。
本製品は半導体装置の放熱カバーとして使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。
製作日数はアルマイト処理を含め、2日程度が目安となります。
基本情報精密板金加工製品
材質 A5052 / t=1.0
寸法 56 × 86 × 18
工程 精密板金加工
用途 半導体装置 放熱カバー
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | 2・3日 |
用途/実績例 | 半導体装置の放熱カバーとして使用されています。 |
取扱企業精密板金加工製品
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