半導体装置
こちらは板厚1.0mmと1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置です。
写真の製品は9個のアルミパーツをそれぞれ製作し、組み上げたものです。
パーツは抜き加工、前加工、曲げ加工の工程を経て、アルマイト処理をしております。
基本情報精密板金加工製品
材質 A5052P / t=1.0 , t=1.5
寸法 150 × 400 × 300
工程 精密板金加工
用途 半導体装置
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 本製品は半導体装置の一部として使用されています。 |
取扱企業精密板金加工製品
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