半導体装置 仕切り板
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。
主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。
成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。
本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。
製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2~3日程度となります。
基本情報精密板金加工製品
材質 SPCC / t=1.6
寸法 170 × 195
工程 精密板金加工,溶接
用途 半導体装置 仕切り板
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 |
取扱企業精密板金加工製品
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