半導体装置 天板
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。
主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。
本製品は半導体装置の天板として使用されています。
製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3~4日程度となります。
基本情報精密板金加工製品
材質 SPCC / t=1.2
寸法 196 × 340
工程 精密板金加工 , 三価ユニクロメッキ , シルク印刷
用途 半導体装置 天板
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 本製品は半導体装置の天板として使用されています。 |
取扱企業精密板金加工製品
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