NTKセラミック株式会社 【半導体】セラミックパッケージ 製造サービス
- 最終更新日：2019-06-21 17:49:39.0
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長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります！
当社は、お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージから
デバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを
提供しております。
単層セラミックから積層セラミックまで対応可能。
産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高周波デバイス、デバイスの評価用に
適しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【当社の強み】
■3次元構造可
■各種金具ロー付け対応可
■電解/無電解メッキなど多種類のメッキに対応可
■豊富な標準ツールあり
■少量から納入可 など
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報【半導体】セラミックパッケージ 製造サービス
【その他半導体パッケージ・基板】
■ウェハテスタ用大型基板
■イメージセンサ用パッケージ
■高信頼性ASIC向けフリップチップ用パッケージ
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。 |
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