基板を水平搬送するためのクランプハンドが任意の位置で反転可能！
当社では、液状フォトソルダーレジストインキを水平搬送されてくる
基板に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、搬送方向と
直行する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置
『水平式連続両面スプレーコーター』を取り扱っております。
表面塗布後は自動的に基板を反転させ、連続で裏面を塗布します。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■基板を水平搬送するためのクランプハンドが
任意の位置で反転可能な機構となっている(自動可動式)
■近距離塗布方式を採用
■スプレーミストのブース流出を極力抑えられる構造
■外部からの塵、埃などの異物の侵入を防ぐ
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報水平式連続両面スプレーコーター
【仕様】
■機長：1890mm
■機幅：1950mm
■機高：2000mm
■装置材質
・フレーム：焼き付け塗装
・外板、塗装ブース：SUS304
■ワークサイズ：250mm(L)×250mm(W)～610mm(L)×510mm(W)
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ水平式連続両面スプレーコーター
取扱企業水平式連続両面スプレーコーター
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