熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板を紹介
当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。
「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。
熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。
「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している
基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から
お選びいただけます。
【特長】
＜銅ベース＞
■銅バンプを持たない
■熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着
■LEDの高放熱に対応
＜アルミベース基板＞
■各材料メーカーのアルミ基板材にも対応
■好適な材料を豊富なラインアップの中から選択可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報銅ベース/アルミベース基板
【仕様(抜粋)】
＜銅ベース＞
■ベース材
・材質：C1100 タフピッチ銅(C1020 無酸素銅)
・最大厚み：3.0mmt
■絶縁層
・熱伝導率：4～5W/mK
・厚み：0.120mmt
＜アルミベース基板＞
■ベース材
・材質：A5052(アルミニウム合金)
・最大厚み：1.0mmt/1.5mmt/2.0mmt
■絶縁層
・熱伝導率：2～3W/mK
・厚み：0.08、0.12mmt
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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