エッチング受託加工協同インターナショナル

ドライとウェットの両プロセスから適した方法を提案！お客様の課題を解決します

協同インターナショナルでは『エッチング受託加工』を承っております。

回路形成/テストパターン作製/表面改質/条件出し等に必要な、さまざまな
エッチング加工のニーズにお応え。

ドライ(RIE、ICP)とウェットの両プロセスから適した方法を提案し
お客様の課題を解決します。

【特長】
■さまざまなエッチング加工のニーズにお応え
■フォトリソ～エッチング～レジスト除去までの一連の工程も受託可能
■膜種のエッチングテストにもフレキシブルに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.kyodo-inc.co.jp/electronics/wafer-proc…

基本情報エッチング受託加工

【加工実績のある材質】
<ドライエッチング>
■RIE
　・Si、SiO2、SiN、SiON、樹脂、Mo、W、Ti、Ta、TiN 等
■ICP
　・Si、SiO2 等

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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納期	お問い合わせください
用途／実績例	【主な加工用途】 <ドライエッチング> ■RIE 　・マスク等のパターン形成　・各種材質のエッチングレード確認　・レジスト剥離アッシング(残渣処理) 　・素材のプラズマ耐性評価(樹脂、セラミックス、フィルム等) ■ICP 　・ナノインプリント用Si金型　・樹脂射出成型用微細金型　・ミラーデバイス　・耐久性/光学特性の向上　・素材のプラズマ耐性評価(樹脂、セラミックス、フィルム等) 　・ブラックシリコン <ウェットエッチング> ■メタルエッチング(電極配線) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。