株式会社土佐電子 ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入

5種類の異なる手法を選択して好適な検査が可能!光学外観検査装置を導入しました

当社は、2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載した
ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入しました。

5種類の異なる手法を選択して好適な検査ができます。

当装置を導入したことにより、目視検査から機械検査に変わり、
0402 0603などの微小チップの品質向上や多層基板の検査が可能となりました。

【特長】
■高速、高解像度2次元検査
■高さ、傾斜面3次元検査(オプション)
■4方向アングルカメラ(オプション)
■リアルタイム、高効率検査を支援するソフトウェア

※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入

【導入後の変化】
■目視検査から機械検査に
■0402 0603などの微小チップの品質向上
■多層基板の検査可能

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取扱企業ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V』を導入

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株式会社土佐電子

土佐電子の信頼の生命線となるのはお客様に提供する製品の品質です。 人材の育成を通して高い品質の製品を作りこみ、お客様に提供いたします。 電子部品の組立アセンブリー等の業務が日本から海外へシフトされるなか、 創業以来、20年以上にわたって 培ってきた独自の製造ノウハウをもとに、 短納期・小ロットの電子基板の加工・組立・調整・検査・ご指定 場所への出荷までの一連の業務を土佐電子で完全にサポートいたします。

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