銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。
アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。
基本情報アルミ箔エッチング加工・回路基板
【特徴】
・銅箔のエッチング回路基板と比べて低コスト化が可能
・銅箔回路と比較して軽量化が可能
・試作、量産のどちらでも対応可能です。
・試作時は枚葉式、量産時はRoll to Roll方式にて製造。
・両面箔にも対応可能。
・フィルムや箔の厚みは相談可能です。
【お問い合わせ方法】
弊社ホームページよりお問い合わせ下さい。
https://heatlab.jp/
用途/実績例 | ・面状発熱体 (フィルムヒーター) ・RFID、NFCアンテナ ・各種センサー ・電極 |
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