ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現
当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と
研削（薄く）の加工技術を提供します。
また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC サファイアなど
加工が難しいとされる幅広い素材に展開。
ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。
なお、丸加工／曲線／穴開精密加工もおまかせください。
【特長】
■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能
■超音波機能搭載により難加工素材も精度よく加工
■工程内一貫で加工
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基本情報ダイシング加工サービス
【当社の強み】
■数量を選ばない
■素材を選ばない
■仕様を選ばない
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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