株式会社アライドマテリアル 放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』
- 最終更新日：2020-04-02 15:12:15.0
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バーレーザーダイオード用！様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ
当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を
取り扱っております。
シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。
様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。
「W-10T」は、独自の溶浸技術により、従来材と同等の低熱膨張を
維持しつつ高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現しました。
【特長】
■高熱伝導
■Cu-Diamondサブマウント>500W/(m･K)
■高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現(W-10T)
■様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ
■シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』
【ラインアップ】
■Cu-Diamond
・DC60
・DC70
■Cu-W
・W-6
・W-10
・W-10T
・W-20
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■バーレーザーダイオード用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』
取扱企業放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』
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○粉末合金事業（タングステン粉末、超硬合金） 〇熱マネジメント事業（タングステン製品、モリブデン製品、放熱基板） ○ダイヤモンド製品事業（切削工具、研削工具、伸線用ダイス）
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