株式会社アライドマテリアル 放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』
- 最終更新日：2020-04-02 15:29:53.0
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安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率！高温(800℃)の銀ロウ付けに対応可能
『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。
「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m･K))を有しており、
50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。
表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の
銀ロウ付けに対応いたします。
【特長】
■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率
■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能
■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』
【特性(代表値)】
■熱伝導率：>600W/(m･K)
■熱膨張係数
・R.T.-400℃：9.0ppm/K
・R.T.-800℃：10.5ppm/K
■800℃熱処理後の熱伝導率：変化なし
■比重：5.9
■比熱：0.34 kJ/kg･K
■ヤング率：340GPa
■ポアソン比：0.24
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | 【応用事例】 ■人工衛星 ■Ag-Diamond ヒートシンク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』
取扱企業放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』
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○粉末合金事業（タングステン粉末、超硬合金） 〇熱マネジメント事業（タングステン製品、モリブデン製品、放熱基板） ○ダイヤモンド製品事業（切削工具、研削工具、伸線用ダイス）
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