・SMD実装、POP実装
・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装）
・デバイス樹脂封止
・ケーブル、筐体組付け
・部品付替え、改造
・電気検査、動作検証
基本情報【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた
1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。
昨今、特殊材料の母材に対する、
フレキ基板やリジット基板の接続要求が増えております。
幅広い実装技術の知識と経験を活かし、量産を見越したご提案をしております。
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 車載機器、産業用機器、医療機器、ウェアラブル端末、 アミューズメント、半導体、家電・AV機器、 光学機器、音響・映像機器、OA機器、情報機器・通信機器、工作機器 等 |
取扱企業【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
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株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
■フレキシブル基板（FPC）パターン設計・製作・実装・販売（試作・量産） ■プリント基板パターン設計・製作・実装・販売（試作・量産） ■ベンチマーク解析、リバースエンジニアリング受託業務 ■回路調査、部品調査（破壊・非破壊）受託業務 ■不良解析・信頼性試験、環境試験の受託業務 ■ソフトウェア設計及び組込みソフト受託開発 ■ハードウェア開発・電子回路受託設計 ■プロダクト企画、グラフィックデザイン、3DCG受託設計 ■フレキシブル基板標準化、立上げ支援 ■開発支援ツールの販売 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発chem
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