・回路調査
・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集）
・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査）
・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策）
・基板非破壊調査（X線透過、CT写真）
・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等）
・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
基本情報【基板解析サービス】FPC・フレキ基板
〇 開発期間を短縮する為の問題点の蓄積をしたい。
〇 OEM業者とは関係ない第三者からの不良見解を聞きたい。
〇 部品が製造中止となった為、見直しをしたいがデータが残っていない。
〇 業界の基板技術レベルを知りたい。 FPC
このように、お客様によって基板解析をする目的は様々です。
弊社では、現場視点での基板解析をし、開発力向上の支援をして参ります。 FPC
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ベンチマーク, リバースエンジニアリング, 解析, 回路取り
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特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド
MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル FPC
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 車載機器、産業用機器、医療機器、ウェアラブル端末、 アミューズメント、半導体、家電・AV機器、 光学機器、音響・映像機器、OA機器、情報機器・通信機器、工作機器 等 FPC |
取扱企業【基板解析サービス】FPC・フレキ基板
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株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
■フレキシブル基板（FPC）パターン設計・製作・実装・販売（試作・量産） ■プリント基板パターン設計・製作・実装・販売（試作・量産） ■ベンチマーク解析、リバースエンジニアリング受託業務 ■回路調査、部品調査（破壊・非破壊）受託業務 ■不良解析・信頼性試験、環境試験の受託業務 ■ソフトウェア設計及び組込みソフト受託開発 ■ハードウェア開発・電子回路受託設計 ■プロダクト企画、グラフィックデザイン、3DCG受託設計 ■フレキシブル基板標準化、立上げ支援 ■開発支援ツールの販売 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発chem
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