・薄膜形成・受託加工サービス
・特殊金属材料パターンニング技術（Ag,Sn,Pt,Nb,Ni-Pd-Au等）
・MEMS/半導体などの超微細加工
・高耐熱メンブレンスイッチ研究開発
・透明ポリイミド、ストレッチャブル材料を用いたフレキ基板開発
・フッ素樹脂を用いた材料開発
基本情報【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC
弊社では、使用する素材や製造方法に 標準仕様 といった制限はありません。そのため、ものづくりのフェーズの違いや各担当者が求めていることに対して、
・設計技術 ・新材料 ・特殊工法の技術で、柔軟に対応することが可能です。
今まで相談できる相手がいなかった、厳しい条件や制限により実現することのできなかった、という研究者様・開発者様の理想を形にします。
幅広さ、そして専門性を磨き上げた知識・技術を持つサーテックだからこそできるご提案です。
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | -----屈曲性、可動性、省スペースを要する電子機器等----- 車載機器、産業用機器、医療機器、ウェアラブル端末、 アミューズメント、半導体、家電・AV機器、 光学機器、音響・映像機器、OA機器、情報機器・通信機器、工作機器 等 |
取扱企業【CT.Lab】研究開発支援フレキシブル基板・フレキ基板・FPC
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株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
■フレキシブル基板（FPC）パターン設計・製作・実装・販売（試作・量産） ■プリント基板パターン設計・製作・実装・販売（試作・量産） ■ベンチマーク解析、リバースエンジニアリング受託業務 ■回路調査、部品調査（破壊・非破壊）受託業務 ■不良解析・信頼性試験、環境試験の受託業務 ■ソフトウェア設計及び組込みソフト受託開発 ■ハードウェア開発・電子回路受託設計 ■プロダクト企画、グラフィックデザイン、3DCG受託設計 ■フレキシブル基板標準化、立上げ支援 ■開発支援ツールの販売 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA（PLD)受託開発chem
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