株式会社サーテック 透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の
個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、
・タッチパネル用透明導電性基材
・有機EL、LED照明基材
・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC

また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、
樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC

基本情報透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の
個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、
・タッチパネル用透明導電性基材
・有機EL、LED照明基材
・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC

また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、
樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 車載機器、産業用機器、医療機器、ウェアラブル端末、
アミューズメント、半導体、家電・AV機器、
光学機器、音響・映像機器、OA機器、情報機器・通信機器、工作機器 等 FPC

取扱企業透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

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株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

■フレキシブル基板(FPC)パターン設計・製作・実装・販売(試作・量産) ■プリント基板パターン設計・製作・実装・販売(試作・量産) ■ベンチマーク解析、リバースエンジニアリング受託業務 ■回路調査、部品調査(破壊・非破壊)受託業務 ■不良解析・信頼性試験、環境試験の受託業務 ■ソフトウェア設計及び組込みソフト受託開発 ■ハードウェア開発・電子回路受託設計 ■プロダクト企画、グラフィックデザイン、3DCG受託設計 ■フレキシブル基板標準化、立上げ支援 ■開発支援ツールの販売 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発、基幹システム、生産管理システム、受発注システム フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板、ソフトウェア受託開発、ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発chem

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