金属部からの樹脂除去が可能なレーザーバリ取り装置をご紹介！
『レーザーバリ取り装置』は、各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を
除去する目的の装置です。
金属部からの樹脂除去や製品間の切離し、製品部の樹脂ゲート除去などが
可能です。
SOP系マトリックスをはじめ、パワーモジュール系やTO-220/TO-3P系などの
製品に対応しております。
【特長】
■各半導体素子製品での余分な黒樹脂部を除去
■金属部からの樹脂除去や製品間の切離しなどが可能
■SOP系マトリックスなどの製品に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報レーザーバリ取り装置
【仕様(抜粋)】
■ローダー部
・スタッカーマガジン/スリットマガジン
・アンコイラー/インライン/手挿入
■フレーム受渡：吸着搬送/チャック搬送
■加工点位置決め：マスク式ピン方式/マスク式サイドクランプ方式
■加工位置補正：200万画素画像処理機構(±10μ補正可能) ※オプション対応
■加工後すす除去：回転ブラシ+エアーブロー+集塵 ※オプション対応
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■各半導体素子製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログレーザーバリ取り装置
取扱企業レーザーバリ取り装置
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■開発設計 ■電気設計 ■加工 ■組立 ■電子事業
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