低損失・通信機器用 積層セラミックチップコンデンサ
携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。
※詳細はカタログをご確認ください。
基本情報積層セラミックチップコンデンサ CUシリーズ
・0.4x0.2mmの超小型
・高周波での優れた低ロス特性
・独自設計による低ロス特性の実現
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 移動体通信機器用パワーアンプ周辺回路（インピーダンスマッチング用途など）、その他無線機器送信回路 |
カタログ積層セラミックチップコンデンサ CUシリーズ
取扱企業積層セラミックチップコンデンサ CUシリーズ
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パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイス ディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス 水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ 積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子
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