6866シリーズは、狭ピッチ0.2mm、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの低背・省スペース製品です。下接点、フロントロックタイプで、適用FPC厚は0.2mm厚です。耳付きFPCを使用することにより斜め挿入などの嵌合不具合を目視で確認できます。また、低背・省スペース製品でありながらも、ロック部にタブを設けたことで操作性が向上し、さらに開放時およびロック時には良好なクリック感でのロック・アンロック操作が可能です。
※詳細はカタログをご確認ください。
基本情報FPC/FFC用コネクタ 6866シリーズ
・0.2mmピッチ、基板上高さ0.95mm、実装部奥行き2.7mmの省スペースコネクタです。
・耳付きFPCとの組み合わせにより、斜め挿入による接点ズレを防止。FPCを挿入した状態で保持（仮保持）できますので、確実な嵌合・作業効率向上につながります。
・低背・省スペース製品でありながらクリック感のある良好な作業性を実現しました。
・0.2mm厚のFPCに対応
・コンタクト材質：銅合金
・インシュレータ材質：耐熱樹脂
・使用温度範囲：-40℃～+85℃
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など |
カタログFPC/FFC用コネクタ 6866シリーズ
取扱企業FPC/FFC用コネクタ 6866シリーズ
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パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイス ディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス 水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ 積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子
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