7129シリーズは、最大10Aまでの通電が可能な高電流対応基板対基板コネクタ製品です。嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法（短手方向）2.2mm、幅寸法（長手方向）5.64mmの省スペース製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな誘い込みを実現したコネクタです。
※詳細はカタログをご確認ください。
基本情報基板対基板コネクタ 7129シリーズ
・スマートフォン用としては業界最高クラス(※)となる10Aの高電流通電が可能で、バッテリーの充電時間短縮に貢献します。（基板パターンはカタログをご参照下さい。）
(※)スマートフォン向けバッテリー接続用途の基板対基板コネクタにおいて（2017年1月当社調べ）
・上面を金具で覆うことで省スペース化に伴い生じる強度の低下を補強し、嵌合時の位置ずれによる破損を防ぎます。また、金具で覆われた上部のフラットな形状は、滑らかな誘い込みを実現し、嵌合を容易にします。
・嵌合（基板間）高さ0.7mm、奥行き寸法2.2mm、幅5.64mmの省スペース設計
・自動実装に対応。15,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
・コンタクト材質：銅合金
・インシュレータ材質：耐熱樹脂
・使用温度範囲：-40℃～+85℃
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など |
取扱企業基板対基板コネクタ 7129シリーズ
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パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイス ディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス 水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ 積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子
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