5806シリーズは、0.4mmピッチ、嵌合（基板間）高さ0.6mmの狭ピッチ·超低背の基板対基板用コネクタで、奥行き寸法1.9mmを実現し、機器の省スペース化とスリム化に貢献する製品です。 省スペースを実現しながらも、優れたクリック感と保持力を実現しました。また基板との剥離強度も固定金具により強化しています。 さらに、接点部には「挟み込み接点形状」を採用し、振動や落下衝撃にも強い構造で、高い接触信頼性を実現しています。
※詳細はカタログをご確認ください。
基本情報基板対基板コネクタ 5806シリーズ
・0.4mmピッチ、基板間（嵌合）高さ0.6mm、奥行き寸法1.9mm、の省スペース型コネクタで、機器の省スペース化に貢献します。
・嵌合時のロック構造は、超低背でありながらも優れたクリック感と、嵌合保持力の強化を実現しています。
・接点部は、「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現しています。
・自動実装に対応。5,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
・環境に優しいRoHS指令対応、ハロゲンフリー対応品です。
・コンタクト材質：銅合金
・インシュレータ材質：耐熱樹脂
・使用温度範囲：-40℃～+85℃
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | スマートフォン、タブレットPC/ノートPC、ウェアラブル端末、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、AV機器など |
カタログ基板対基板コネクタ 5806シリーズ
取扱企業基板対基板コネクタ 5806シリーズ
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パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイス ディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス 水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ 積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子
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