0.5mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
5046シリーズは、嵌合（基板間）高さ3.0mm～4.5mmに対応した基板対基板コネクタです。小型ながらクリック感のある確実な嵌合、高信頼性を実現しました。自動実装に対応する設計構造、エンボステープ入りでお届けします。また、吸着テープ付仕様の選択も可能です。
※詳細はカタログをご確認ください。
基本情報基板対基板コネクタ 5046シリーズ
・嵌合時のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも耐えられる高い信頼性を実現しています。
・コンタクト材質：銅合金
・インシュレータ材質：耐熱樹脂
・使用温度範囲：-25℃～+85℃
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | タブレットPC/ノートPC、デジタルスチルカメラ/デジタルビデオカメラ、OA機器など |
カタログ基板対基板コネクタ 5046シリーズ
取扱企業基板対基板コネクタ 5046シリーズ
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パワーデバイス・水晶デバイス・SAWデバイス・コンデンサ・コネクタの開発、製造、販売 ■パワーデバイス ディスクリート、パワーモジュール、ハイパワーデバイス、スタック、ユニット ■水晶デバイス 水晶振動子、クロック用発振器、電圧制御水晶発振器（VCXO）、温度補償型水晶発振器（TCXO）、kHz帯デバイス ■SAWデバイス SAWフィルタ、SAWデュプレクサ、SAWマルチプレクサ ■コンデンサ 積層セラミックチップコンデンサ ■コネクタ FPC/FFC用コネクタ、基板対基板コネクタ、バックプレーンコネクタ、電線対電線/基板コネクタ、スイッチングコネクタ、インターフェースコネクタ、カードエッジコネクタ、メモリーカード用コネクタ、シールドロック、電源用コネクタ、電源端子
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