株式会社Wave Technology 「熱課題」簡易診断サービス

お客様のお悩みに応じてサービスを検討!製品開発の初期段階で熱課題を診断いたします

当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で
熱課題を診断いたします。

製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および
ワンポイントアドバイスをご報告。

製品サイズや放熱方針(ファンの要否等)の妥当性を設計初期に
フィードバックいたします。

この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。

【特長】
■3日以内で対応
■製品構想段階から製品温度を予測
■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告
■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック
■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報「熱課題」簡易診断サービス

【お客様で準備頂くもの】
■製品サイズ
■換気有無
■製品の消費電力
■発熱部品情報
(データシート、消費電力)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【活用事例】
■BGAパッケージの反り検証
■落下衝撃耐性検証
■金属バネの耐久性検証
■樹脂フックの耐久性検証

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ「熱課題」簡易診断サービス

取扱企業「熱課題」簡易診断サービス

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株式会社Wave Technology

半導体およびその応用製品の開発・設計 ◇高周波・光半導体の設計・開発 ◇筐体・機構設計、シミュレーション ◇パワーエレクトロニクス関連設計・開発 ◇アナログ・デジタル電気回路の設計・開発 ◇カスタム計測システム設計、半導体パッケージ設計

「熱課題」簡易診断サービスへのお問い合わせ

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