株式会社フェムテック 水封式真空発生装置『WVC-750』
- 最終更新日:2020-07-14 15:51:26.0
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水蒸気や水滴を含んだ気体のバキュームに好適!ウエーハバキュームシステムのご紹介
『WVC-750』は、半導体電子部品用に用いられるウエーハ基板を
クランプする為に開発した水封式真空発生装置です。
水冷循環チラーと一体化して使用可能なほか、低騒音で振動が少なく、
長時間安定真空を実現しました。
水循環冷却により水の消費量を節約でき、水蒸気や水滴を含んだ気体の
バキュームに適しています。
【特長】
■水蒸気や水滴を含んだ気体のバキュームに好適
■低騒音で振動が少なく長時間安定真空実現
■水循環冷却による水の消費量節約
■水冷循環チラーと一体化して使用可能
■強いバキューム力(5.3Pa×10^3を達成)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報水封式真空発生装置『WVC-750』
【仕様(抜粋)】
■運転制御:PID(ON,OFFコントロール)
■真空方式:水封式真空ポンプ方式
■真空到達圧力:5.3Pa×10^3
■電源:AC200V 3相 50H/60H
■消費電力:25kw
■外形寸法:W450mm×D700mm×H1400mm
■重量:約130kg
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■半導体製造装置全般 ■研削盤/ラップ/ポリッシング装置用:ウエーハバキュームチャック ■測定機ワーククランプ用:ウエーハの吸着/搬送、真空ピンセット ■工作機械のバキュームチャック用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ水封式真空発生装置『WVC-750』
取扱企業水封式真空発生装置『WVC-750』
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