リフロー装置『NRY-103V6W/LU』大和製作所

200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても
対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。

プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、
温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。（PAT.P）

【特長】
■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用
■ホットプレートは、ウェハーの反りに適用したピン立て加熱
■炉内のクリーン度に優れ、更に低酸素濃度にも対応可能（100ppm以下）
■炉内搬送は、当社独自のウオーキングビーム（PAT.）によるタクト送り
■クリーン度に優れた高精度な搬送が可能　など

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基本情報リフロー装置『NRY-103V6W/LU』

【仕様（一部抜粋）】
■加熱方式：ホットプレート加熱、上部遠赤外線加熱　
■温度調節範囲：ホットプレートmax.390℃、遠赤外線max.500℃
■温度精度：±1.5℃
■冷却方式：クーリングプレート空冷
■ゾーン数：6ゾーン（加熱4、冷却2）

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