パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能！
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが
可能な単槽式真空リフロー装置です。
浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく
熱処理が可能。
また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、
バンプ形成ができます。
【特長】
■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に
■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能
■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応
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基本情報単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』
【仕様（一部抜粋）】
■温度調節範囲：ホットプレートmax.390℃、上部遠赤外線ヒータmax.400℃
■基板面内温度分布：±3℃
■ゾーン数：炉内1ゾーン、外部冷却1ゾーン
■ホットプレートサイズ：L=400×W400mm（加熱）
■流れ方向：左→右
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 |
カタログ単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』
取扱企業単槽式真空リフロー装置『NRY-703WSZ/VA』
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