各種フィルム素材の平面・曲面貼り合せに好適！小型軽量で生産機並みの貼り合せ品質
当製品は、粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持し、
曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付ける
真空ラミネーターです。
小型軽量で生産機並みの貼り合せ品質を実現。
各種フィルム素材の平面・曲面貼り合せに適しています。
また、貼り付け動作はPLC制御による自動運転です。
【特長】
■粘着メッシュ機構により真空中でフィルム基板を保持
■曲面や平面のカバーガラスまたは樹脂に気泡レスで貼り付け
■貼り付け動作はPLC制御による自動運転
■下ステージにヒーター内蔵可能(オプション)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報エアーバック式真空ラミネーター
【基本仕様】
■基板サイズ
・平面：300mm×400mm(Max)
・曲面(R800mm)：220mm×330mm(Max)
■対応曲面：2.5D、3D、S 字形状、凹面、凸面(深さ20mm)
■加圧：0.1MPa
■真空到達度：10Pa
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途事例】 ■機能性フィルム開発 ■OCA開発 ■レンズ接合 ■薄膜太陽電池封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログエアーバック式真空ラミネーター
取扱企業エアーバック式真空ラミネーター
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創業より７０年。 モノづくりで産業に貢献し、納入実績は世界中におよびます。 私たちはお客様のご要望に、形という満足でお応えしてきました。 そのためには、幾多の困難をも乗り越えていきます。 忍耐強く真面目ながら、しなやかさも兼ね備えるスタッフが 京都から世界へ、形という満足をお届けします。 よろしくお願い申し上げます。
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