橋本理研工業株式会社 セラミック基板
- 最終更新日：2020-08-05 14:12:14.0
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優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！
当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、
LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。
『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、
優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。
ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、
印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。
【ラインアップ】
■厚膜印刷用基板
■アルミナ メタライズ基板
■厚膜印刷用長尺基板
■薄膜印刷用基板
■薄膜印刷用 研磨基板 など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報セラミック基板
【その他ラインアップ】
■単結晶サファイア基板
■高反射率アルミナ基板
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログセラミック基板
取扱企業セラミック基板
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ファインセラミックス（アルミナ・ジルコニア・窒化珪素・窒化アルミ・炭化珪素(SIC)・ムライト・ステアタイト・チタニア・サーメット・サファイア・マシナブルセラミックス(マコール・ホトベール・マセライト等) 焼結品・多孔質品の機械部品。 溶射(セラミックコーティング・メテコ、超硬等メタルコーティング・フッ素樹脂・テフロンコーティング）加工部品。 樹脂加工部品（アクリル・ベーク・ガラスエポキシ・デルリン等。) 金属精密加工部品（AL・SUS・超硬等）、 硝子加工（石英・パイレックス等）、 カーボン加工部品(CIP材・押出材等各種） 熱電対、測温抵抗体、マイカ絶縁プレート、 シーズヒータ・リボンヒータ等ヒータ各種、電気炉
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