橋本理研工業株式会社 製品カタログ 半導体製造装置用セラミックス製品
- 最終更新日：2020-08-05 14:07:01.0
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ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を豊富に掲載！
当カタログは、ファインセラミックス等の各種産業機械部品を取り扱う
橋本理研工業株式会社の「半導体製造装置用セラミックス製品」を
掲載している製品カタログです。
ウェハ製造プロセスで用いられる「ウェハポリシングプレート」や
「SiC製ウェハポリッシングプレート」の他、
様々な製品を掲載しています。
【掲載内容】
■ウェハ製造プロセス
■デバイス製造プロセス
■セラミックス応用技術
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報製品カタログ 半導体製造装置用セラミックス製品
【掲載製品（一部抜粋）】
■ウェハ製造プロセス
・ウェハポリシングプレート
・SiC製ウェハポリッシングプレート
・ドレッシングプレート 他
■デバイス製造プロセス
・プラズマプルーフ ドーム
・プラズマプルーフ リング
・静電チャック 他
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ製品カタログ 半導体製造装置用セラミックス製品
取扱企業製品カタログ 半導体製造装置用セラミックス製品
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ファインセラミックス（アルミナ・ジルコニア・窒化珪素・窒化アルミ・炭化珪素(SIC)・ムライト・ステアタイト・チタニア・サーメット・サファイア・マシナブルセラミックス(マコール・ホトベール・マセライト等) 焼結品・多孔質品の機械部品。 溶射(セラミックコーティング・メテコ、超硬等メタルコーティング・フッ素樹脂・テフロンコーティング）加工部品。 樹脂加工部品（アクリル・ベーク・ガラスエポキシ・デルリン等。) 金属精密加工部品（AL・SUS・超硬等）、 硝子加工（石英・パイレックス等）、 カーボン加工部品(CIP材・押出材等各種） 熱電対、測温抵抗体、マイカ絶縁プレート、 シーズヒータ・リボンヒータ等ヒータ各種、電気炉
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