真空スキージイーエスイージャパン

ボイドに強い真空密閉加圧式スキージ

当社では、真空・攪拌・充填・加圧機能でボイド発生の低減に貢献する
『真空スキージ』を取り扱っています。

車載、医療分野での電子部品実装時のボイド改善や高充填による
微細パターンの印刷に適用できます。

また、DMP法のBump形成とCUピラーBump形成工程に応用および
μ-LED実装分野への展開が可能です。

【ラインアップ】
■Semiconductor/Mobile　US-2000XQ
■Semiconductor/Mobile　US-2000DX1、US-2000DX2
■Middle Long size PCB　US-7000X/8500X
■Longest size PCB/LED Bar　US-LX1 LX3 LX5
■High Speed Compact Screen Printer　US-2000XH　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - http://ese-smt.com/pub_jp/main/main.asp

基本情報真空スキージ

【その他のラインアップ】
■Semiconductor　US-2000BP
■Semiconductor　SPS-3000
■Semiconductor　US-2000XT
■Semiconductor Application　Flip Chip/FBGA/System in Package/
　Package on Package/Memory Module/MLCC
■Longest size PCB/LED Bar World First Dual Lane　US-LX3D

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取扱企業真空スキージ

イーエスイージャパン株式会社

【生産製品】 ■High Performance Printer ■Highest Speed Printer ■Full Automatic changeover Printer ■LED Single Printer ■LED Dual printer ■For Semiconductor Chip Manufacturing ■Back to Back Printer