半導体表面実装サービスしぶかわ電子

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして
高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。

高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った
実装技術を提供。

ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した
安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、
電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■SMTライン：3ライン
■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm
■チップサイズ：0603～CSP、BGA
■ボンドディスペンサー　インライン2系列
■N2対応可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - http://www5.wind.ne.jp/shibukawadenshi/subpage/mot…

基本情報半導体表面実装サービス

【主要設備】
■インサートマシン
■印刷機
■ディスペンサー
■高速マウンター
■異形機
■リフロー炉
■通信用パソコン
■半田槽
■スプレーフラクサー
■ICT
■フォーミングマシン
■オートカッター
■プラグラム作成機
■外観検査装置　など

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