逆スパッタも可能!500Wの高周波電源を1台搭載し、金属・酸化物・絶縁物等の成膜が可能です
『SP-3400』は、3インチ用カソードを3源搭載したRFスパッタ装置です。
電源は500Wの高周波電源を1台搭載しており、金属・酸化物・絶縁物等の
成膜が可能となっています。
整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタもでき、
成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載。
オペレートタッチ画面を採用しており、初心者でも簡単に排気系の自動操作を
行うことが可能で、誤作動防止のための安全回路を搭載しています。
【特長】
■3インチ用カソードを3源搭載
■電源は500Wの高周波電源を1台搭載
■金属・酸化物・絶縁物等の成膜が可能
■整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタも可能
■成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載
■オペレートタッチ画面を採用、初心者でも簡単に排気系の自動操作が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報RFスパッタ装置『SP-3400』
【その他の特長】
■誤作動防止のための安全回路を搭載
■ターボ分子ポンプによるクリーンな排気により良質な成膜が行える
■冷却水循環装置、小型コンプレッサはオプションで装備可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログRFスパッタ装置『SP-3400』
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