シーエスワイ株式会社 Piergiacomi(イタリア)高周波パルス溶着機

特殊波形による高いエネルギー効率!高多層品の溶着が可能です

本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを
削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として
設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。

システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて
可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って
複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで
構成されています。

高効率SHE(スマートエネルギーヘッド)と「スマートボンディング」
ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と
エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。

【特長】
■ボンディング速度が100%まで向上
■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減
■内層の特別図柄の欠落
■最大80%の高い省エネ
■インテリジェントなコンピュータ制御を実現 など

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基本情報Piergiacomi(イタリア)高周波パルス溶着機

【ラインアップ】
■SBM1000
■MBM4100

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価格帯 お問い合わせください
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カタログPiergiacomi(イタリア)高周波パルス溶着機

取扱企業Piergiacomi(イタリア)高周波パルス溶着機

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