株式会社ブロステック 半導体、電子部品用金型
- 最終更新日：2021-01-29 15:18:10.0
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一つの部品から、一貫生産用の超精密金型の設計製作
半導体、一般電子部品生産用プレス金型や１個からの部品など柔軟に対応し製作します。
基本情報半導体、電子部品用金型
自社設備
設計（CADCAM)
平面研削盤
細溝加工機
ワイヤーカット放電加工機
放電加工機
仕打用プレス
国内外外注とのネットワークも充実しております。
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 一般電子部品用プレス金型 半導体用リード形成用プレス金型 テーピング用成形金型 超精密部品加工（１ミクロンオーダー） スチール、超硬、セラミックス、樹脂対応 |
詳細情報半導体、電子部品用金型
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弊社独自の設計でベストな金型をご提案します。
カタログ半導体、電子部品用金型
取扱企業半導体、電子部品用金型
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■超精密金型・治工具・部品制作 ・一般～超精密金型の設計製作 ・一般～超精密部品の製作（公差±0.001mm以内のミクロンオーダー） ・治工具、プレス（空圧、サーボ）、省力化機器の設計、製作 ■溶接機器、溶接治工具の設計、製作 ・溶接機器の設計、製作 ・接合アライアンスチームによる溶接、接合のご提案、実験、検証、機器製作、自動化
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