優れた放熱パッケージ技術を採用し、その除熱回路を解析!
当社では、高度なPSiPで使用されるパッケージング技術を明確にするための
代表的な製品を選択して解析した『ANALOG DEVICES製PSiP(Power Supply
in Package) LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート』を
ご提供しております。
本解析レポートでは、LTM4700製品のパフォーマンスを達成するために
使用される技術を明らかにしています。
【レポート内容】
■大電流スイッチングMOSFETの構造とパッケージ配置
■HS/LSハーフブリッジ、ソースダウン配置のLS FET
■シールドダブルポリSiトレンチMOSFET構造で面積効率が高い
■両面Cuリードフレームパッケージを解析
■コントローラーICを特定 など
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基本情報LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート
【Table of Contents】
1.エグゼクティブサマリー
2.パッケージ外観
3.断面観察
4.平面観察
5.熱マネージメントと熱抵抗の推定に関する考察
6.Appendix
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
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