ドライイン/ドライアウトが可能！シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置
『MGP-808XJ』は、ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種の
全自動CMP装置です。
当社開発の新型Headを採用し、ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現。
搬送はエッジクランプ又はエッジコンタクト方式です。
また、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。
【特長】
■ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種
■ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現
■8研磨Head、3ポリッシングプレートを有した高スループット
■搬送系にはすべてエッジクランプ又はエッジコンタクト方式を採用
■洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能
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基本情報全自動CMP装置『MGP-808XJ』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■シリコンウェーハの鏡面仕上げ用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ全自動CMP装置『MGP-808XJ』
取扱企業全自動CMP装置『MGP-808XJ』
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【事業目的】 ■各種電子材料（シリコンウェーハ、 FPD パネル、フィルム等）製造装置の開発、製造並びに販売 ■自動検査装置の開発、製造並びに販売
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