ムサシノ電子株式会社 研磨盤
- 最終更新日:2023-06-15 09:47:47.0
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固定砥粒盤から遊離砥粒盤、ポリシングクロスまで多種多様な研磨盤をご紹介いたします。
精密な研磨作業を行うに当たって、研磨盤の選択が重要となります。
試料に含まれる材料・仕上がり目標を考慮し、最適な研磨盤をご提案いたします。
基本情報研磨盤
研磨盤サイズ ... Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm, Φ381mm
【粗研磨(面出し)工程】
・ダイヤモンド焼付けディスク(#80~#4000)
・グライディングプレート(#80~#1200)
・グラインディングディスク(P60~P2000)
【仕上げ研磨工程】
・MF 銅盤(対応砥粒 2μm~6μm)
・HP セラミック盤(対応砥粒 0.5µm~3µm)
・HP TX盤(対応砥粒 0.25µm~3µm)
・MF プラスチック盤(対応砥粒 0.5µm~1µm)
・MF 錫盤(対応砥粒 0.1µm~1µm)
【最終仕上げ研磨工程】
・2TS4(対応砥粒 1µm~6µm)
・2TS5(対応砥粒 0.5µm~6µm)
・2TS8(対応砥粒 0.5µm~6µm)
・4FV1(対応砥粒 0.015µm~3µm)
【CMP工程】
・CMPクロス(対応砥粒 0.015µm~0.04µm)
・CMPパッド IC-1000(対応砥粒 0.015µm~0.04µm)
その他、サンプルに適した研磨盤をご紹介いたしますので、お気軽にお申し付けください。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 粗研磨工程から鏡面仕上げ工程、バフ研磨からCMP研磨まであらゆる研磨工程を行えます。是非、お気軽にご連絡ください。 |
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