独自の材料費削減技術で、低コスト ・少量多品種から大量生産まで、幅広く対応可能
【特徴】
1.材料費を抑えた、低コストなめっき処理が可能です。
2.電解メッキでも、金属ベースとリードピンの膜厚差を少なくできます。
3.製品の個体差による膜厚のばらつきが少ないです。
4.金メッキには、ワイヤーボンディング(WB)性を確保できる専用のめっき液を使用します。
(案件によりカスタム可能)
5.絡まりやすい多ピンやリードの長いピン、コネクタも対応可能。
6.扱いが難しい小型品(ステム径φ2やリードピンφ0.25)でも対応可能。
7.ステムベースがセラミックでも対応可。(リードピンのみのめっき)
基本情報ガラスハーメチック品(気密端子・コネクタ)への高精度なめっき技術
【メッキ仕様】
(ニッケルめっき 下地or仕上げ)
・電解ニッケルめっき(光沢・無光沢)
・無電解ニッケルめっき(Ni-p)
(金めっき仕上げ：軟質めっき・ワイヤーボンディング専用)
・電解金めっき(Au：無光沢)
・無電解金めっき(Au：無光沢)
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 各種ガラスハーメチック品 ・ステム(光素子用・各種センサトランジスタ・IC・センサ等) ・コネクタ(高電圧・高電流・耐水・耐圧用等) |
カタログガラスハーメチック品(気密端子・コネクタ)への高精度なめっき技術
取扱企業ガラスハーメチック品(気密端子・コネクタ)への高精度なめっき技術
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■表面処理全般（メッキ/絶縁/その他 機能性を付与する処理） ■新素材・難素材の表面処理技術開発 ■表面処理プラント設計制作、工場用機能部品のプレス、塗装、組立等 ■電子部品・工業用機能部品等のニュービジネス構築事業
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