誠和ケミカル株式会社 水平式連続両面スプレーコーター
- 最終更新日：2021-03-12 09:15:37.0
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表面塗布後は自動的に基板を反転させ連続で裏面を塗布可能！近距離塗布方式を新規に採用しました
『水平式連続両面スプレーコーター』は、液状フォトソルダーレジストインキを
水平搬送されてくる基盤に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、
搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置です。
高い塗着効率を実現させる為、従来の常識的な被塗装体(基板)と
スプレーノズルとの距離を極端に短くし、噴射された塗料粒子の初速を
極力維持させ塗着させる近距離塗布方式を新規に採用しています。
【特長】
■搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティング
■表面塗布後は自動的に基板を反転させ連続で裏面を塗布可能
■自動可動式(幅方向の基板サイズ変更に追従)
■スプレーミストのブース外流出を極力抑えられる構造
■密閉ブースの為給排気のバランスが常に保たれている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報水平式連続両面スプレーコーター
【基本仕様】
■機長：2690mm (インキ供給ユニット含む）
■機幅：2000mm
■機高：1950mm
■基板サイズ：300mm(w)×200mm(L)～510mm(w)×610mm(L)
■基板板厚：0.8～5.0mm 0.4～0.6mmはサイズに制限有 など
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ水平式連続両面スプレーコーター
取扱企業水平式連続両面スプレーコーター
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■プリント配線板、アッセンブリー関連の総合コンサルタント ■プリント配線板に使用する化学薬品並びに材料の販売 ■電子機器及び同周辺機器に使用する材料の販売 ■ウエスの販売
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