株式会社ユー・エム・アイ FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』
- 最終更新日：2021-03-16 16:26:39.0
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自搬送困難な薄型ガラエポ基板の搬送にも適したフレックスキャリア
『flex carrier(R)』は、フレキシブルプリント基板への表面実装
（SMD<Surface Mount Device>）を行う際に必要とされた、
固定テープ、規制冶具を不要とする搬送ボードです。
粘着タイプ及び基材の選定をサポート可能。
当社内にて事前検証を行い、貴社製品（ワーク）に適した条件を
ご提案いたします。
【特長】
■フレキシブル基板へのSMD、COF、COGを実現
■耐熱テープ貼り付け不要
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』
【基本性能】
■耐熱性：シリコンゴム（200℃）／バイトン（250℃）
■クリーニング：エタノール、IPA、水での表面洗浄に対応
■基材：耐熱ガラエポ、アルミ、ステンレス、マグネシウム等、様々な材料で対応
■粘着層
・シリコンゴム（低分子量シロキサン低減処理済）
・フッ素ゴム【バイトン】（シロキサンフリー）
・各種、導電、非導電タイプ
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■FPC（フイルム基板） ■薄型ガラス／ウエハー ■チップ部品 ■フイルム状製品等の搬送用キャリア ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログFPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』
取扱企業FPC実装用フレックスキャリア『flex carrier(R)』
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■精密機械部品製造業 ■樹脂・ゴム・金属等切削加工 ■ゴム製品（自社ブランド品）開発・販売
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