極薄材料、レーザービア、ビアスタック技術などを用いたビルドアップ基板を提供！
伸光製作所は、技術開発によりお客様に満足して頂ける製品を供給します。
極薄材料、レーザービア、ビアフィルめっき、ビアスタック技術を用いた
ビルドアップ基板を提供。
両面プリント配線板をはじめ、多層プリント配線板やLED向け配線板、
キャビティプリント配線板などの量産実績を保有しています。
【量産実績】
■両面プリント配線板
■多層プリント配線板
■LED向け配線板
■キャビティプリント配線板
■ビルドアッププリント配線板
■薄板高密度プリント配線板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報伸光製作所の技術開発
【量産実績例】
＜6L (2-2-2 BU)＞
■コア厚：200um
■プリプレグ厚：60um
■総基板厚：0.57mm
■使用材料：FR-4、FR-5相当、BT材
■ビア/ランド：φ0.10/φ0.20mm
■穴埋め方法：ビアフィル銅めっき、樹脂埋め、銅ペースト埋め
■L/S：60um/60um
■表面処理：無電解Ni/Pd/Au、無電解金、電解金、電解銀、フラックス
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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