設計変更や誤実装してしったなどでチップ抵抗・コンデンサ・IC部品等の取外し、取り付け、部品交換が必要な場合はお任せください!
設計変更や部品を誤実装してしまったりなど実装部品を交換でお困りの際は、
弊社にて電子部品の取り外し、取り付け対応致します。
『社内対応では工数が足りない、時間が無い…、他社ではなかなか受けてもらえない…』等でお困りでしたら、
弊社認定試験に合格したはんだ付け技術者とフレキシブルな生産体制にて納期実現のお手伝いをさせてください。
当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な温度条件で実装しておりますのでご安心ください。
はんだ付けが難しい0603サイズチップやリードピッチの狭いコネクタなども得意としております。
実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します。
ときには2本のはんだゴテを巧みに使い、チップやSOP等の部品交換なども行います。
ハンダごてによる取り付け不可能なIC部品などの取り付けなどは、
ホットエアー装置、下面プリヒート装置との組み合わせで
リフローによるハンダ付けと同様の条件にて行うことが可能です。
また、対象部品形状に合わせたホットエアーノズルを選定することで
他の部品への熱ストレスを最小限に抑えながら部品の取り外し&取り付けが行えます。
基本情報SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換
【設備】
・リワークステーション/HAKKO/FR-811
・はんだ吸取器/HAKKO/FR-400
・デジタル高周波誘導加熱式はんだこて/HAKKO/FX100-81
・ステーション型温調はんだこて/太洋電機(goot)/RX-822AS/RX-802AS
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
取扱企業SMD基板リワーク実装、チップ・IC部品交換
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