センサーの封止・防護に好適。多数個取りによるコストダウンも可能。国内外のホットメルト材に対応
当社は、熱可塑性樹脂を金型に低圧注入して、
電子部品の防護性能を高める『ホットメルト成形』を手掛けています。
国内外のホットメルト材を使用でき、様々な製品条件に対応可能。
多数個取りの成形も可能で、コストダウンに貢献します。
(形状や大きさはご相談ください)
形状自由度が高く、成形時間を短縮できるのもメリットです。
【特長】
■1液型・無溶剤で環境にも配慮
■センサー封止に好適
■最大成形可能サイズは200×140×10mm
■最小成形可能サイズは7×5×2.5mm
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報センサー封止に好適!ホットメルト成形
当社ではリサイクル材の開発も積極的に行っており、
資源の有効利用による持続可能な社会への取り組みを推進しております。
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