RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な膜厚印刷基板
当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による
“耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。
RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。
また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、
導体特性に応じた選択的レイアウトができます。
【特長】
■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能
■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材）
■RoHS対応、Pbフリー対応可能
■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報厚膜印刷基板
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【採用事例】 ■高周波用、電源用、通信インフラ機器 ■空調機器、照明機器（LED実装） ■車載HIC基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ厚膜印刷基板
取扱企業厚膜印刷基板
-
-
●情報通信端末分野 WiMAX、無線LAN、ブルートゥース、携帯電話等に使用される積層誘電体フィルタ等セラミック多層製品の製造販売 ●オーディオ・放送映像分野 業務用放送映像機器、CATV用LCフィルタ及びコンデンサ等の製造販売 ●一般産業機器分野 半導体製造装置、医用機器、鉄道信号システム、自動車、計測機器等の各種装置に使用される コンデンサ、LCフィルタ、ノイズフィルタ、高周波モジュール、セラミック厚膜印刷基板等の製造販売。ノイズ相談、診断、計測、対策
厚膜印刷基板へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
