デバイス基板三和電子サーキット

基材板厚0.050mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの
電子部品となります。

近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が
求められています。

当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お客様のニーズに
幅広くお応えします。

【当社対応仕様】
■板厚：0.04mm～5.0mm
■穴径：φ0.1～
■材料：BTレジン・FR-4（HF含む）・G-10・高耐熱基材

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://se-circuit.co.jp/products/device/

基本情報デバイス基板

【表面処理】
■電解薄付け金（硬質・軟質）めっき
■電解ボンディング金めっき
■無電解フラッシュ金めっき
■無電解ボンディング金めっき
■電解ボンディング銀めっき
■金・銀2色めっき
■無電解Ni-Pd-Auめっき
■ダイレクト金めっき
■無電解錫銀合金めっき

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