アロンマイテイAF-700◆業界内トップクラスの低誘電特性＆優れた接着性を併せ持った接着フィルム。高速伝送基板材料の接着に好適！
「アロンマイテイ(R)AF-700シリーズ」は高周波領域（1-10GHz）において
低い誘電特性を示す熱硬化型ボンディングフィルムです。従来のエポキシ系ボンディングフィルムに比べ誘電率・誘電正接が低いことから、高周波に対応した電子材料用途に適しています。
一般的に難接着と言われるポリイミドやLCP等の基材に対して接着性良好で、回路基板製造工程における加工性にも優れています。
国内外の回路基板材料メーカーやフィルムメーカーから高評価を頂いております。
スマートフォンはじめモバイル用回路基板や、車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも使用されます。
基本情報電子材料向け/基板用 低誘電接着剤 AF-700フィルムタイプ
＜特徴＞
■優れた誘電特性
・高周波領域（１－１０GHｚ）において低い誘電特性を示します。
→高周波数帯の電気信号を扱う回路基板の伝送損失を抑制できます。
・湿熱処理（85 ℃/85RH%）後でも低誘電特性を維持します。
■高接着性
・ポリイミド、LCP、COP、低粗化銅箔等の基材に対し優れた接着性を示します。
■高耐熱性
・はんだリフロー時の耐熱性に優れています。
■低吸水性
・水分吸収量が低く、湿熱環境試験でも高い接着強度を保ちます。
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カタログ電子材料向け/基板用 低誘電接着剤 AF-700フィルムタイプ
取扱企業電子材料向け/基板用 低誘電接着剤 AF-700フィルムタイプ
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瞬間接着剤アロンアルフアの製造販売 アロンアルフア周辺製品の販売 機能性接着剤の製造販売 シルセスキオキサン誘導体の製造販売 粉体塗料の製造販売 高機能・高付加価値製品の研究開発
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